Egy olyan korszakban, ahol az elektronikus eszközök egyaránt magas - teljesítmény és miniatürizáltak, a hőeloszlás kulcsfontosságú tényezővé vált a termék megbízhatóságának meghatározásában. Alapvető megoldásként a hőgazdálkodási anyagok területén, a hővezetőképes szilikon párnákat minden forgatókönyvben széles körben használják, a fogyasztói elektronikától az ipari berendezésekig a hőeloszláshoz szükséges szükségletek miatt, kiváló hővezetőképességük, elektromos szigetelésük és könnyű használatuk miatt.
A hővezetőképes szilikon párnák egy lágy termikus interfész anyag (TIM), amelyet naptárolással képeznek, szilikongumion alapulnak, és nagy hővezető képességű kerámia részecskékkel (például alumínium -oxid, bór -nitrid, cink -oxid) vagy fém -oxidokkal töltik meg. Alapvető funkciója a mikron - szintű légrés kitöltése a fűtési elem (CPU, GPU, Power Chip) és a hűtőborda (uszonyok, ház) között a hatékony hővezetési út megteremtése érdekében.
Főbb jellemzők és előnyök:
Hatékony hővezetőképesség: A hővezető képesség széles skálája (1,0 ~ 15 W/mk), testreszabható a különböző hősűrűség -követelmények teljesítéséhez
Electrical insulation: volume resistivity>10¹² ω · cm, biztosítva az áramköri biztonságot
Kompressziós rugalmasság: Az egyenetlen felületek automatikus kitöltése (a durvaság kevesebb vagy 10 μm), csökkentve az érintkezési hőkezelőséget
Nincs sag/szárítás: A szilárd szerkezet elkerüli a folyékony anyagok öregedését és szivárgásának kockázatát
Ütés abszorpció és pufferolás: felszívja a mechanikai feszültséget és védje a precíziós alkatrészeket
Alapvető alkalmazás -forgatókönyvek
Fogyasztói elektronika: okostelefon -SOC hűtés, laptop hűtőmodul, TV -fő vezérlés
Kommunikációs berendezés: 5G bázisállomás AAU modul, útválasztó chip, optikai modul hűtése
Új energia járművek: a - tábla töltő (OBC), BMS vezérlőkártya, IGBT Power modul
Ipari automatizálás: Servo Drive, PLC vezérlő, inverter energiaegység
Megújuló energia fotovoltaikus inverter, szélenergia -átalakító és hűtés
Mint az elektronikus termálkezelés "láthatatlan gyámja",Hővezetőképes szilikon párnákA folyamatos anyaginnováció révén (például nanofiller technológiával és folyékony szilikon fröccsöntéssel) áttörik a 15W/mk hővezető képesség -korlátot. A mérnököknek kiegyensúlyozniuk kell a hővezető képességet, a mechanikai tulajdonságokat és a költségeket a kiválasztáskor, és figyelniük kell a kemény mutatókra, mint például az UL 94 V0 Blame Retardant tanúsítás és a ROHS 2.0 környezeti megfelelés. Az útmutató alapparaméter -logikájának elsajátítása segít pontosan rögzíteni az adaptációs megoldást.
